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产品类别：DXH-双工位精密激光焊接机
机型特点：
1、高亮度Mapo激光器，专为3C产品异种金属结构件精密焊接开发；
2、多轴伺服运动平台
3、高精度振镜扫描
4、双工位设计，省时省力，效率加倍
5、同轴视觉定位系统
6、风冷免维护
广泛应用于消费类电子的内部结构件异种有色金属薄片的焊接，比如，摄像头模块、手机导电贴片电阻等，适合高精度、高效率的精密激光焊接加工
设备名称
DXH-双工位精密激光焊接机
激光平均功率(w)
80-120-150
激光器类型可选
纳秒脉冲（mopa）,毫秒脉冲（QCW）
激光波长
1064nm/1070nm
工作方式
连续/点焊
辅助运动平台
X:600 Y:300 Z:400（可定制）
焊接振镜
纳秒(10光斑)，QCW(30光斑)
焊接速度
0-500mm/s
空跳速度
0-2000mm/s
重复定位进度
±0.02mm
同轴视觉定位
可选
视觉定位精度
安全配置
安全光栅，激光防护上罩
冷却方式
风冷
工作环境
5~40℃、湿度＜70%、无凝露
电力需求
220V、50Hz
外形尺寸(mm)
L:1000xW:1120xH:2200
整机重量
≈350Kg
